编者按 

广工大研究院2013年注册成立，成立7载有余，始终围绕粤港澳大湾区建设具有全球影响力国际科技创新中心的战略布局，紧盯建设珠江西岸先进装备制造产业带创新引擎的发展目标，以工业机器人、智能装备、半导体装备和3D打印为核心，在为地方产业转型升级助力的同时，亦培育出大批优秀企业，我们将以企业巡礼的方式挖掘这些企业的优秀基因，以供检阅。

暮春四月，鹊鸟报喜。广工大研究院园区企业广东佛智芯微电子技术研究有限公司（下称“佛智芯”）自成立以来屡结硕果，截至2020年3月，佛智芯已申请60余件国家专利，授权发明专利22项，板级扇出创新联合体已有20家会员。更可喜的是，早在2月份，受邀全球高科技领域专业行业协会SEMI参与国际板级扇出封装标准的制定，说明佛智芯在板级扇出封装方面的研发成果获得国际充分认可。

SEMI创立于1970年，是全球高科技领域最大的专业行业协会之一，拥有会员公司2000多家，在全世界半导体主要生产地区北美、欧洲、俄罗斯、日本、中国及中国台湾地区开设了11个代表处。SEMI China与中国电子技术标准化研究所合作在中国翻译并推广SEMI国际标准，此外，SEMI China与国内协会共同合作起草行业国际标准。2020年2月19日，佛智芯正式受邀成为SEMI Standards注册会员单位，参与国际板级扇出封装标准制定。

↑ 大板级扇出型封装示范线 ↑

中国已然是全球最大的半导体消费市场，但长期以来关键技术仍被其他国家“卡脖子”。经过多方努力，佛智芯在板级扇出封装等领域获得重大突破，并受邀参与国际板级扇出封装标准制定，意味着技术水平达到国际领先水平，大大增强了此领域的国际话语权。

↑ 大板级扇出型封装示范线 ↑

成立初期，佛智芯便引进了刘建影院士及林挺宇、崔成强等6位国家人才，重点围绕半导体封装、检测装备及关键共性技术开展技术攻关，是对材料领域、装备领域、终端用户的全产业链合作创新。值得一提的是，佛智芯重点建设的板级扇出型封装示范线已正式启动，国产装备率高达90%，效率提升的同时成本亦得到大幅度降低。

广工大研究院致力于建成全国领先的智能装备产业孵化园，将以佛智芯为锚，依托广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心以及在国家重点实验室及季华实验室大力支持下，形成以佛山为半导体制造业基地的国际交流平台；必将带动广东地区的半导体封装产业发展、广东PCB制造跨越式发展，乃至打造全国领先的半导体产业生态链，引领国内半导体技术以点带面从全球突围。